本發(fā)明公開了一種多孔框架結(jié)構(gòu)增強鎂基
復合材料及其制備方法,包括增強體和鎂及鎂合金基體;所述增強體為鈦及鈦合金多孔框架結(jié)構(gòu)。使用熔滲工藝,結(jié)合超聲振動和復合精煉將鎂及鎂合金熔滲到多孔框架結(jié)構(gòu)當中,制得的鎂基復合材料,其具有增強體分布均勻、潤濕性優(yōu)良且界面結(jié)合較強、晶粒細小等優(yōu)點,有效解決現(xiàn)有技術(shù)的顆粒在鎂基體中分布不均勻、潤濕性較差和界面結(jié)合較弱,導致增強體增強效果不理想等的技術(shù)問題。在航空航天、汽車、機械制造、3C等高新技術(shù)領域有廣泛的應用前景。
聲明:
“多孔框架結(jié)構(gòu)增強鎂基復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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