本發(fā)明涉及包含曝光的光聚合物薄膜和至少局部與所述光聚合物薄膜粘接的粘合劑層的層
復(fù)合材料,其中所述光聚合物薄膜包含交聯(lián)的聚氨酯基質(zhì)聚合物A)、交聯(lián)的書寫單體B)和單體氟代氨基甲酸酯添加劑C),其中所述粘合劑層形成為氟代氨基甲酸酯添加劑C)的擴(kuò)散屏障。本發(fā)明的另一主題是所述層復(fù)合材料用于制造
芯片卡、身份證件或3D圖像;作為產(chǎn)品保護(hù)標(biāo)簽;作為標(biāo)簽;以條帶或窗口形式在鈔票中;或作為顯示器中的全息光學(xué)元件的用途。
聲明:
“由光聚合物薄膜和粘合劑層構(gòu)成的層復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)