本發(fā)明公開了一種ABS樹脂基高分子屏蔽
復合材料及其制備方法,包括以下重量份原材料制備而成:30?60份的丙烯腈?丁二烯?苯乙烯共聚物,10?20份的聚四氟乙烯,20?35份的硫氰酸乙酯,5?15份的聚已內(nèi)酰胺,5?10份的聚吡咯,5?10份的聚喹啉,0.5?1.5份的納米鋁酸鎂,1?5份的交聯(lián)劑;本發(fā)明利用高分子的聚合、交聯(lián)和晶體析出原理,使其具有對電場的屏蔽效果更好,力學性能更高的優(yōu)點。
聲明:
“ABS樹脂基高分子屏蔽復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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