本發(fā)明公開了一種隔熱型
復合材料,按重量份數計,包括45~55份的聚氨酯預聚體,10~20份的環(huán)氧樹脂,5~15份的芳香胺固化劑,5~10份的空心玻璃微珠,2~5份的鈦酸酯偶聯劑,0.1~0.5份的抗氧劑。本發(fā)明材料滿足工藝要求,具有良好的粘結力與隔熱性能,各項綜合性能均得到一定得提升,具有良好的市場前景。
聲明:
“隔熱型復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)