本發(fā)明涉及一種金屬基
復(fù)合材料剪切強(qiáng)度的測試方法及該測試方法中所應(yīng)用試樣的制備方法,其原理是,利用聚焦離子束刻蝕出含有單獨(dú)的增強(qiáng)體-基體界面的微納米尺寸柱體,且該微納米尺寸柱體的增強(qiáng)體-基體界面與該柱體軸向成45°角,然后使用納米壓痕儀在微納米尺寸柱體的頂面沿其軸向施加壓力,以使微納米尺寸柱體發(fā)生壓縮形變,在此過程中與壓縮方向成45°的增強(qiáng)體-基體界面方向?qū)惺茏畲蟮募羟袕?qiáng)度,直至增強(qiáng)體-基體界面處將會發(fā)生剪切行為,通過納米壓痕儀記錄的微納米尺寸柱體的應(yīng)力-應(yīng)變曲線計(jì)算出增強(qiáng)體-基體界面的剪切強(qiáng)度。
聲明:
“金屬基復(fù)合材料剪切強(qiáng)度的測試方法及試樣制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)