本發(fā)明提供一種硅橡膠/載納米銀改性蒙脫土納米抗菌
復合材料,以重量份計,由如下組分制備而成:硅橡膠100份、載納米銀改性蒙脫土抗菌劑0.1?1份、分散介質150?200份、交聯(lián)劑7?8份和促進劑0.1?0.2份。本發(fā)明還提供了該符合材料的制備方法。本發(fā)明首先對納米蒙脫土進行有機化插層處理,不僅可以提高蒙脫土與聚合物的相容性,而且使蒙脫土片層部分剝離,使銀離子更加容易進入蒙脫土的片層間距中,縮短了銀離子與蒙脫土的離子交換時間,并提高蒙脫土的載銀量,從而提高抗菌劑的抗菌效果。
聲明:
“硅橡膠/載納米銀改性蒙脫土納米抗菌復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)