本發(fā)明涉及一種低密度低介電聚丙烯
復(fù)合材料及其制備方法,包括玻纖增強(qiáng)聚丙烯母粒和可膨脹微球母粒。本發(fā)明兼具高強(qiáng)度、低密度、低介電常數(shù)、低翹曲變形等優(yōu)點,滿足客戶對材料輕質(zhì)化的要求,同時滿足5G時代天線罩外殼用聚丙烯材料的相關(guān)要求;本發(fā)明采用母粒化方式生產(chǎn),操作簡單,可根據(jù)最終制品的性能靈活更換配比,具有廣闊的應(yīng)用前景。
聲明:
“低密度低介電聚丙烯復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)