本發(fā)明公開了一種
復合材料基厚膜電路
稀土電阻漿料及其制備方法,其特征在于,它包括微晶玻璃粉、微細鋁粉、無機粘接相有機溶劑載體和稀土氧化物組成,微晶玻璃粉、微細鋁粉、稀土氧化物的重量之和與無機粘接相有機溶劑載體的重量比為50-75%:50-25%,其中微細鋁粉與微晶玻璃粉的重量比為:80-55%:20-45%。本發(fā)明具有以下優(yōu)點:溫度系數(shù)寬、相容性好、適用性廣,高功率密度,耐熱力強,與LED
芯片基板、PTCR-xthm電熱芯片介質漿料匹配良好、熱導率高、綠色環(huán)保、安全可靠。
聲明:
“復合材料基厚膜電路稀土電阻漿料及其制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)