本發(fā)明涉及金屬加工和材料領(lǐng)域,公開了一種封嚴(yán)涂層
復(fù)合材料,粒徑為120~160μm,其結(jié)構(gòu)自內(nèi)向外依次為粒徑50~80μm的聚苯酯微球、厚度為10~30nm的二氧化硅薄膜和鋁粉層。無需先制備硅
鋁合金,直接在聚苯酯微球表面分別形成二氧化硅薄膜和鋁粉層。使用時通過等離子噴涂法使之附著于基體表面,聚苯酯作為起潤滑作用、抗磨的非金屬相,鋁作為金屬相,用于同基體材料結(jié)合,二氧化硅薄膜在噴涂過程中保護(hù)聚苯酯不被燒損。噴涂時的聚苯酯燒損率低于1%;與金屬基材的結(jié)合力psi達(dá)1000~1400,沉積效率50%~65%,顯微硬度HV110~160,完全可以達(dá)到Metco601的標(biāo)準(zhǔn),制備工藝簡單,成本低。
聲明:
“聚苯酯硅鋁可磨損封嚴(yán)涂層復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)