本發(fā)明公開(kāi)了一種薄型低界面熱阻的高導(dǎo)散熱
復(fù)合材料,包括銅箔基板、磊晶
石墨烯層,其特征在于:本發(fā)明采用銅金屬具熱傳導(dǎo)等向性,及石墨材料具有極高水平熱傳導(dǎo)率及高熱輻射特性的結(jié)合,以低溫高密度電漿濺鍍的薄膜化技術(shù),將石墨烯鍍膜磊晶生長(zhǎng)于金屬銅箔表面,以形成新型的薄型化導(dǎo)散熱材料。由于此為石墨烯層磊晶于金屬銅箔上的復(fù)合結(jié)構(gòu),因而可使其介面熱阻極低。當(dāng)此復(fù)合結(jié)構(gòu)接觸到熱源時(shí),金屬銅箔會(huì)將熱傳遞到石墨烯層,石墨烯層將會(huì)使熱快速平面性暈開(kāi)并輻射至大氣,實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱及高散熱??朔爽F(xiàn)有技術(shù)的不足。
聲明:
“薄型低界面熱阻的高導(dǎo)散熱復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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