本發(fā)明公開了一種電子封裝材料用
復(fù)合材料。該材料由混合均勻的納米硫化鈣、納米氧化鎂混合后經(jīng)壓制而成,納米硫化鈣和納米氧化鎂重量比為1?3:5。本發(fā)明提供的材料性能出色,可以用作電子封裝材料,與現(xiàn)有技術(shù)相比具備突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步。
聲明:
“電子封裝材料用復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)