本發(fā)明的高介電性能聚芳醚酮/金屬酞菁
復(fù)合材料及其制備方法屬于高分子介電材料的技術(shù)領(lǐng)域。材料的組成成分有磺化聚芳醚酮,和銅酞菁齊聚物,二者的重量份數(shù)比為95~40∶5~60。制備方法是,以磺化聚芳醚酮為基體原料,銅酞菁齊聚物為填充材料,將磺化聚芳醚酮和銅酞菁齊聚物分別溶于二甲亞砜或N-甲基吡咯烷酮,再將它們混合繼續(xù)攪拌8~12小時;然后將混合溶液澆鑄成模,在60~80℃烘干,再在110~130℃真空條件下烘16~36小時。本發(fā)明的材料具有優(yōu)異的介電性質(zhì);能夠解決現(xiàn)有技術(shù)的介質(zhì)損耗高及由于填充量過高加工性能下降等問題;而且磺化聚芳醚酮和銅酞菁齊聚物之間有更好的相容性。
聲明:
“高介電性能聚芳醚酮/金屬酞菁復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)