一種封裝用
復(fù)合材料,其特征在于含有磷酸類無(wú) 鉛玻璃粉末和由 Zr2WO4 (PO4) 2組成的填料粉末,而且作為磷酸類無(wú)鉛玻璃粉 末,可以使用以摩爾%計(jì)含30~70%SnO、20~45% P2O5、0~20%ZnO、0~10% Al2O3、0~10%SiO2、0~25% B2O3的磷酸錫類玻璃粉末,或以摩爾%計(jì)含15~85% Ag2O+AgI、10~55% P2O5、0~20% Ga2O3、0~60%TeO2、0~50% ZnO、0~30% Nb2O5、0~15% B2O3、0~30%WO3的磷酸銀類 玻璃粉末。
聲明:
“封裝用復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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