本發(fā)明涉及一種熱塑性
復合材料電阻焊接用焊料、其制備方法及其應用。該焊料包括導電網格、熱塑性樹脂基體、電極組成。制備方法至少包括,將導電網格g1與熱塑性樹脂基體厚膜熱壓復合,使熔融的熱塑性樹脂基體滲入所述導電網格g1中,得到被熱塑性樹脂基體浸透的導電網格g2;將熱塑性樹脂基體薄膜覆蓋在被熱塑性樹脂基體浸透的導電網格g2的表面,且在兩端預留有未覆蓋熱塑性樹脂基體薄膜的區(qū)域,獲得表面復合了熱塑性樹脂基體層的導電網格g3;在導電網格g3的兩端未覆蓋熱塑性樹脂基體薄膜的區(qū)域壓上電極,使電極完全覆蓋兩端沒有熱塑性樹脂基體薄膜的區(qū)域。
聲明:
“熱塑性復合材料電阻焊接用焊料、其制備方法及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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