本發(fā)明公開了一種三聚氰胺樹脂基高分子屏蔽
復合材料及其制備方法,包括以下重量份原材料制備而成:30?60份的三聚氰胺樹脂,10?20份的聚四氟乙烯,20?35份的磷酸亞甲基酯,5?15份的硝酸纖維素,5?10份的聚吡咯,5?10份的聚二溴乙烯,0.5?1.5份的納米
石墨烯,1?5份的交聯(lián)劑;本發(fā)明利用高分子的聚合、交聯(lián)和晶體析出原理,使其具有對電場的屏蔽效果更好,力學性能更高的優(yōu)點。
聲明:
“三聚氰胺樹脂基高分子屏蔽復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)