一種低膨脹、高熱導(dǎo)的SiCp/Al
復(fù)合材料的成型設(shè)備,包括基座,基座通過立柱連接橫梁,基座中間設(shè)有加壓裝置,加壓裝置通過調(diào)位墊塊連接加熱爐,加熱爐上設(shè)有上壓塊,加熱爐兩端通過滑孔連接立柱,加熱爐上端通過吊線由滑輪導(dǎo)向連接基座內(nèi)的配重,立柱上設(shè)有上、下限位器,加熱爐的滑孔位于上、下限位器之間,通過混粉、冷壓成形、大氣熱壓燒結(jié)等環(huán)節(jié)制備成型,在大氣條件下進(jìn)行,無需真空環(huán)節(jié)。采用此項(xiàng)技術(shù)后,工藝簡單、流程短、效率高、成本低,十分適于工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。
聲明:
“低膨脹、高熱導(dǎo)的SiCp/Al復(fù)合材料的成型設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)