本發(fā)明公開了一種低介電樹脂組合物和低介電樹脂金屬
復合材料及其制備方法以及IT設備,其中樹脂組合物以其重量100%為基準包括:45?70重量%的主體樹脂、20?45重量%的短切玻璃纖維、1?3重量%的增韌樹脂、0.2?0.5重量%的未改性的甲基丙烯酸縮水甘油酯、以及0?10重量%的助劑;所述主體樹脂選自PBT樹脂和/或PPS樹脂;所述短切玻璃纖維在1MHz下的介電常數為4.0?4.4。在相同的主體樹脂成分下,由該低介電樹脂組合物制備的低介電樹脂材料的介電常數和介電損耗均有明顯降低,這將有利于滿足金屬外殼電子設備對天線通道塑料的使用要求,以改善具有IT設備天線的接收和發(fā)出信號的能力。
聲明:
“低介電樹脂組合物和低介電樹脂金屬復合材料及其制備方法以及IT設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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