本發(fā)明公開了一種抗氧化電子封裝用石墨纖維AlSiC
復(fù)合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纖維11?13、SiC75?78、6061
鋁合金95?100、
氧化鋁0.4?0.6、磷酸4?4.3、造孔劑13?14、PVP2?2.5、二氯甲烷適量、DMF適量、納米硼酸鑭1.3?1.5、納米碘化亞銅1.5?1.8、丁烷四酸鈰0.5?0.7、納米二氧化鈦0.4?0.6、乙醇43?45。本發(fā)明添加了石墨纖維,比SiC單獨(dú)的點(diǎn)接觸提高了散熱性;通過使用納米硼酸鑭進(jìn)行靜電紡絲粘附在石墨纖維上,減小了導(dǎo)熱的各向異性;通過使用納米碘化亞銅、丁烷四酸鈰、納米二氧化鈦,提高了材料的抗氧化性,減緩老化,還提高了耐熱性。
聲明:
“抗氧化電子封裝用石墨纖維AlSiC復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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