本發(fā)明公開了一種碳系復合填料,具體包括具有三維結(jié)構(gòu)的碳系填料,所述碳系填料的內(nèi)表面及外表面通過界面改性劑化學鍵結(jié)合有第一樹脂的分子;所述碳系填料的內(nèi)部孔隙和/或間隙填充有所述第一樹脂;所述第一樹脂的分子,用于提高所述碳系填料與所述第一樹脂混合時的相容性;所述第一樹脂,用于占據(jù)所述孔隙和/或間隙以避免所述孔隙和/或間隙內(nèi)留存空氣,及支撐所述孔隙和/或間隙以維持所述三維結(jié)構(gòu);解決現(xiàn)有環(huán)氧樹脂類電磁屏蔽材料的導熱和電磁屏蔽性能不能同時得到有效和大幅提高,以致其在熱和電磁屏蔽管理材料領(lǐng)域應(yīng)用受限的問題。
聲明:
“碳系復合填料、高導熱電磁屏蔽復合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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