本發(fā)明涉及一種兼顧導電性和高增韌的連續(xù)
碳纖維疊層增強樹脂基結(jié)構(gòu)
復合材料的設(shè)計和制備技術(shù)及其相應的中間體復合導電薄層和最終的復合材料制品,其主要特征在于,利用具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的低面密度的無紡布、多孔薄膜或織物作為功能載體,附載高導電、納微米小尺度的銀納米線及其它輔助導電組分如
碳納米管、
石墨烯等,制備高導電且具增韌潛力的復合導電薄層,再利用插層技術(shù),將這種復合導電薄層放置在常規(guī)碳纖維疊層復合材料的層間,成型固化,制備得到整體高導電、高韌性的結(jié)構(gòu)復合材料。這種方法操作簡單,得到的復合材料不僅韌性大幅度提高,而且層內(nèi)和層間的電阻率均大幅度下降,并且引起的復合材料增重極小,復合材料整體高導電且高韌性。
聲明:
“復合導電薄層及其制備方法和應用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)