一種金屬基電子封裝薄壁零件順序加載模鍛成形的方法,它涉及一種加載模鍛成形方法?,F(xiàn)有利用高增強相含量的金屬基
復(fù)合材料生產(chǎn)薄壁零件的方法存在步驟繁瑣,機械加工困難、無法實現(xiàn)近凈成形,同時現(xiàn)有方法導(dǎo)致廢品率高、機械加工成本高問題。本發(fā)明中步驟一:制備出增強相含量的金屬基復(fù)合材料坯料;步驟二:對金屬基復(fù)合材料坯料進行加熱,直至該金屬基復(fù)合材料坯料軟化;步驟三:利用多個主壓塊對金屬基復(fù)合材料坯料施壓使其被擠壓變形形成多個上凸起和多個下凸起;步驟四:再次對金屬基復(fù)合材料坯料加壓,使金屬基復(fù)合材料坯料形成電子封裝零件;步驟五:卸載壓力取出電子封裝零件。本發(fā)明用于制備金屬基電子封裝薄壁零件。
聲明:
“金屬基電子封裝薄壁零件順序加載模鍛成形的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)