本申請(qǐng)涉及電路板制備工藝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種柔性電路板線路制作方法、柔性電路板的制備方法。柔性電路板線路制作方法包括:將銅箔與保護(hù)膜貼合,然后沖切銅箔線路,得到第一
復(fù)合材料;將第一絕緣膜與第一承載膜貼合,然后沖切與銅箔線路對(duì)應(yīng)的露銅區(qū)域,得到第二復(fù)合材料;將第一復(fù)合材料中的銅箔與第二復(fù)合材料中的第一絕緣膜按照銅箔線路相對(duì)貼合,然后去除保護(hù)膜,得到第三復(fù)合材料;將第三復(fù)合材料中背離第一絕緣膜的銅箔表面依次貼合第二絕緣膜和第二承載膜,然后沖切外形和機(jī)構(gòu)孔。本申請(qǐng)將柔性電路板素材經(jīng)貼合沖切制成線路,具有線路制作成本低、效率高的特點(diǎn),且無額外污染物產(chǎn)生,沖切廢料可回收再利用,因而可顯著降本增效。
聲明:
“柔性電路板線路制作方法、柔性電路板的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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