本發(fā)明揭露一種半導(dǎo)體發(fā)光元件組成,此半導(dǎo)體發(fā)光元件組成包含一
復(fù)合材料基板、一電路布局載體、一黏接結(jié)構(gòu)、一凹陷空間、以及一半導(dǎo)體發(fā)光元件。黏接結(jié)構(gòu)用以接合復(fù)合材料基板與電路布局載體。凹陷空間形成自電路布局載體上,并朝復(fù)合材料基板方向延伸。半導(dǎo)體發(fā)光元件設(shè)置于凹陷空間內(nèi),并電連接至電路布局載體。
聲明:
“半導(dǎo)體發(fā)光元件組成” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)