本發(fā)明屬于金屬材料領(lǐng)域,提供了一種鋁碳化硅
復(fù)合材料(SiCp/Al)用作封裝外殼和蓋板時(shí)的密封封蓋方法。適用于微電子封裝中混合集成電路、毫米波/微米波集成電路、多
芯片組件等微電子器件的封裝外殼。本發(fā)明首先在SiCp/Al復(fù)合材料表面進(jìn)行雙層鍍覆;再將具有表面鍍層的SiCp/Al復(fù)合材料外殼與蓋板用Sn基焊料焊接在一起。本發(fā)明不僅大大降低了生產(chǎn)成本,同時(shí)還解決SiCp/Al復(fù)合材料封接困難問(wèn)題,為有關(guān)金屬外殼廠廣泛使用SiCp/Al復(fù)合材料作為外殼和蓋板材料鋪平道路。
聲明:
“鋁碳化硅封裝外殼的封接方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)