本發(fā)明公開了本發(fā)明提供了一種用于準(zhǔn)確測試裸
芯片電阻值的探針及及其制造方法,包括探針本體,所述探針本體為一體成型,所述探針本體采用下述材料:含有PP/SEBS基
復(fù)合材料和配置在所述復(fù)合材料顆粒間的導(dǎo)電填充材料;其中,所述PP/SEBS基復(fù)合材料的質(zhì)量百分比為70%?99%,且PP/SEBS基復(fù)合材料中PP與SEBS的質(zhì)量比為0.3?2:1;所述導(dǎo)電填充材料的重量百分比為1%?30%,且所述導(dǎo)電填充材料包括下述質(zhì)量百分百的填料:65%?80%的金屬填料和20%?35%的碳系填料。本發(fā)明中,通過在PP/SEBS基復(fù)合材料中填充合適配方的金屬填料和碳系填料,制備出低電阻率、硬度高的探針材料。以本發(fā)明所提供的探針材料替代金作為半導(dǎo)體激光器芯片的探針,降低了生產(chǎn)成本。
聲明:
“用于準(zhǔn)確測試裸芯片電阻值的探針及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)