本發(fā)明公開一種自動(dòng)擠出覆膜成型設(shè)備,包括
復(fù)合材料擠出成型機(jī)及覆膜復(fù)合板材壓延機(jī),二者正對設(shè)置,復(fù)合材料擠出成型機(jī)用于對高分子材料擠出成型為復(fù)合板材,覆膜復(fù)合板材壓延機(jī)用于對復(fù)合材料擠出成型機(jī)輸出的復(fù)合板材進(jìn)行覆膜成型形成覆膜復(fù)合板材,復(fù)合材料擠出成型機(jī)使得高分子聚合物和導(dǎo)電體復(fù)合顆粒在加熱熔融的情況下被均勻攪拌并在無水氣的環(huán)境下擠出成型為復(fù)合板材,被擠出的復(fù)合板材進(jìn)入到覆膜復(fù)合板材壓延機(jī)的輥壓口,覆膜機(jī)構(gòu)對復(fù)合板材進(jìn)行上、下覆膜和輥壓成型,從而形成一體式結(jié)構(gòu)的覆膜復(fù)合板材;操作簡單且快捷,大大的提高了生產(chǎn)效率,并且能消除水氣和進(jìn)行自動(dòng)覆膜;另,本發(fā)明還公開了一種制造自恢復(fù)式保險(xiǎn)絲的
芯片的方法。
聲明:
“自動(dòng)擠出覆膜成型設(shè)備及制造芯片的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)