一種電路基板層合體,其包含傳導金屬層;和介電常數(shù)小于約3.5且損耗因子小于約0.006的電介質(zhì)
復合材料,其中所述電介質(zhì)復合材料包含:聚合物樹脂;和約10~70體積%空心微球,所述空心微球的氧化鐵含量小于或等于3wt%。
聲明:
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