一種
復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法。該復(fù)合材料包括固體組分如下:DOPO(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)衍生化合物10-70重量份,固化劑10-50重量份,一種或多種環(huán)氧樹脂10-90重量份以及無(wú)機(jī)填充材10-40重量份。本發(fā)明的無(wú)鹵低介電樹脂組合物,采用了高純度的DOPO(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)衍生物以細(xì)微小顆粒分散于組成物中,不僅不會(huì)降低組合物的交聯(lián)程度,反而增加耐熱性與耐燃性。用該樹脂組合物所制成的印刷電路板用預(yù)浸料和覆銅箔層壓板,具有優(yōu)良的介電性能,高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,可以滿足印刷電路覆銅板行業(yè)電子信號(hào)傳輸?shù)母哳l化和信息處理的高速化需求。
聲明:
“DOPO衍生物與環(huán)氧樹脂組合物于高頻基板上應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)