本申請涉及封裝膠的技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種高耐熱性LED封裝膠及其制備方法,解決了現(xiàn)有技術(shù)中封裝膠的耐熱性不佳的問題。封裝膠包括質(zhì)量比為(0.5?1):1的A組分和B組分;A組分包括:乙烯基硅油,苯基硅油,乙烯基硅樹脂,鉑催化劑;B組分包括:樹形分子
石墨烯復(fù)合材料0.1?5份,樹形分子金/銀納米晶復(fù)合材料0.5?5份,乙烯基硅油,乙烯基硅樹脂,苯基硅油,含氫硅油;其中,樹形分子石墨烯復(fù)合材料是將石墨烯包覆在樹形分子中得到,樹形分子金/銀納米晶復(fù)合材料是將金/銀納米晶負(fù)載于樹形分子上得到。本申請的封裝膠可用于LED的封裝,其具有熱穩(wěn)定性較佳的優(yōu)點。
聲明:
“高耐熱性LED封裝膠及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)