本發(fā)明公開了可抑菌的電子產(chǎn)品外殼疊層結(jié)構(gòu),包括基材部和
復(fù)合材料部,所述基材部由竹纖材料制成,所述復(fù)合材料部由若干層單元材料結(jié)構(gòu)粘接構(gòu)成,每個(gè)所述單元材料結(jié)構(gòu)皆由樹脂和一層塑料纖維層構(gòu)成,所述復(fù)合材料涂覆于基材部表面,所述復(fù)合材料部未與基材部接觸的表面上形成有塑料膜。本發(fā)明的電子產(chǎn)品外殼疊層結(jié)構(gòu)可簡化后續(xù)的表面處理工藝,降低了表面處理成本,采用竹纖材料形成的基材部可賦予該外殼抑菌、吸附異味和抗紫外線等功能。
聲明:
“可抑菌的電子產(chǎn)品外殼疊層結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)