本發(fā)明涉及聚合物介電材料技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種高強(qiáng)度有機(jī)?無(wú)機(jī)雜化共聚物介電材料，包括以下配方原料：SiO₂?Ag?rGO復(fù)合材料、硅烷偶聯(lián)劑、Fe₃O₄?BaTiO₃復(fù)合材料、鹽酸多巴胺、聚偏氟乙烯、固化劑。該一種高強(qiáng)度有機(jī)?無(wú)機(jī)雜化共聚物介電材料，低的滲流閾值的納米Ag增強(qiáng)了聚偏氟乙烯的介電性能，納米SiO₂在納米Ag周?chē)纬山^緣層，避免了納米Ag之間形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，F(xiàn)e₃O₄增強(qiáng)了界面極化效應(yīng)，并且形成微電容效應(yīng)，提高了材料介電性能，F(xiàn)e₃O₄?BaTiO₃復(fù)合材料表面生成聚多巴胺，聚多巴胺與聚偏氟乙烯通過(guò)氫鍵交聯(lián)形成共聚物，增大了聚偏氟乙烯材料的交聯(lián)度，增強(qiáng)了材料的韌性和斷裂強(qiáng)度，F(xiàn)e₃O₄?BaTiO₃復(fù)合材料在的聚多巴胺包覆下，提高了與聚偏氟乙烯的分散性和相容性。