本發(fā)明公開了一種電子產(chǎn)品用氣凝膠材料及其制備方法,該材料制備方法的步驟如下:制備氣凝膠隔熱
復(fù)合材料;使用耐高溫雙面膠將金屬箔層粘接于
石墨烯層下表面;使用耐高溫阻燃雙面膠將氣凝膠隔熱復(fù)合材料粘接于石墨烯層上表面;使用耐高溫阻燃雙面膠將離型膜粘接于金屬箔層下表面,即得到電子產(chǎn)品用氣凝膠材料。本發(fā)明利用了金屬箔與石墨烯兩者的高導(dǎo)熱性和氣凝膠隔熱復(fù)合材料的低導(dǎo)熱性,在發(fā)熱源發(fā)出熱量時(shí),熱量沿著金屬箔層與石墨烯層進(jìn)行橫向與縱向?qū)С?,由氣凝膠隔熱復(fù)合材料將縱向傳導(dǎo)出的熱量進(jìn)行隔絕,熱量沿著金屬箔層與石墨烯層橫向定向?qū)С觥?
聲明:
“電子產(chǎn)品用氣凝膠材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)