本發(fā)明公開了一種三維瓦片式微波封裝組件,其特征在于包括蓋板、盒體、高密度電路基板、彈性連接器、金屬支撐架、低頻連接器和射頻連接器,所述蓋板采用兩種膨脹系數(shù)不同的
復(fù)合材料,所述蓋板由高膨脹系數(shù)復(fù)合材料封裝低膨脹系數(shù)復(fù)合材料而成;所述高密度電路基板設(shè)置在所述蓋板和所述盒體上;所述彈性連接器用于連接分別設(shè)置在所述蓋板和所述盒體上的高密度電路基板;所述金屬支撐架設(shè)置在所述盒體內(nèi);所述低頻連接器設(shè)置在所述蓋板上;所述射頻連接器設(shè)置在所述蓋板和所述盒體上。利用不同膨脹系數(shù)復(fù)合材料封裝成蓋板,實(shí)現(xiàn)蓋板既能與盒體氣密封裝,又能作為高密度電路基板的可局部氣密機(jī)械支撐板,提高了三維瓦片微波封裝組件的氣密性能。
聲明:
“三維瓦片式微波封裝組件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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