本發(fā)明提供一種電路板,其依次包括第一導電層、第一
復合材料層以及第二導電層,所述第一導電層形成有第一導電圖形,所述第二導電層形成有第二導電圖形,所述第一復合材料層包括聚合物基體以及至少一個設置于聚合物基體中的
碳納米管束,所述至少一個碳納米管束的一端與第一導電圖形電連接,另一端與第二導電圖形電連接。本發(fā)明的電路板具有較佳的信號傳輸性能。
聲明:
“電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)