本發(fā)明公開了一種電子產(chǎn)品外殼的成型方法,包括:步驟一、取
碳纖維布使用熱固性樹脂浸泡3~7小時(shí),取玻纖布使用熱塑性樹脂浸泡3~9小時(shí);步驟二、取2~4層碳纖維布和1層玻纖布,依次交錯堆疊至達(dá)到一定的高度,得到
復(fù)合材料疊構(gòu);步驟三、將上述復(fù)合材料疊構(gòu)置于一模具的型腔中,所述模具包括模具面和形成于所述模具面上的凸起,在該復(fù)合材料疊構(gòu)上預(yù)形成孔的位置涂抹膠體,所述預(yù)形成孔的位置與所述凸起對應(yīng)設(shè)置,對該模具加壓加熱使所述復(fù)合材料疊融合,之后快速降低模溫和模壓,得到外殼結(jié)構(gòu),并將該外殼結(jié)構(gòu)上的膠體去除,其中,對所述模具加壓為2~4×105Pa,加熱的溫度為190~250℃。
聲明:
“電子產(chǎn)品外殼的成型方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)