本發(fā)明為一種正溫度系數熱敏電阻
復合材料及制備方法。將制備的BaTiO3基正溫度系數熱敏電阻多孔陶瓷片浸入到鹽酸、苯胺與過硫酸胺的混合溶液中,攪拌2~12h,攪拌完成后,將浸入到混合溶液中的多孔陶瓷片取出后靜置2~20h,再經去離子水洗滌,烘干,磨去表面的聚苯胺膜,制成本發(fā)明的正溫度系數熱敏電阻復合材料片。在正溫度系數熱敏電阻復合材料片上下平行平面上制備歐姆接觸電極進行電阻和電阻溫度特性測試。本發(fā)明的正溫度系數熱敏電阻復合材料的室溫電阻率顯著降低,同時具有較高的升阻比。擴大了正溫度系數熱敏電阻材料的應用領域和范圍。
聲明:
“復合正溫度系數熱敏電阻材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)