本發(fā)明公開一種超高頻RFID蝕刻天線及其制造工藝,屬于物聯(lián)網(wǎng)RFID領(lǐng)域,蝕刻天線包括承載基材、膠層及蝕刻層,膠層位于承載基材與蝕刻層之間,該蝕刻層為鋁箔或銅箔經(jīng)蝕刻工藝而成型。制造工藝包括如下步驟:①選擇鋁箔或銅箔,并在其上涂布膠層后與承載基材進(jìn)行復(fù)合,而形成復(fù)合基材;②在復(fù)合基材的鋁箔或銅箔上面形成感光型
復(fù)合材料;③將需要蝕刻的天線圖形制成菲林底片,采用曝光方法,將導(dǎo)線部線路轉(zhuǎn)移至感光型復(fù)合材料上面;④將曝光好并貼有感光型復(fù)合材料的復(fù)合基材進(jìn)行顯影、蝕刻和剝膜,如此形成蝕刻精度公差在±0.02mm和/或端點(diǎn)最小間距≤0.12mm蝕刻天線。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,其線路精度大大提高,進(jìn)而提高了整個蝕刻天線的性能。
聲明:
“超高頻RFID蝕刻天線及其制造工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)