本發(fā)明涉及一種低維納米銀/聚苯胺基熱電材料及其制備方法,所述熱電材料為低維納米銀分散在聚苯胺的片狀結(jié)構(gòu)中,納米銀的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為2.1%~8.5%。制備方法,將硝酸銀加入到DBSA十二烷基苯磺酸作為質(zhì)子酸摻雜苯胺進(jìn)行乳液聚合的得到低維納米銀/PANI聚苯胺基熱電
復(fù)合材料。本發(fā)明與聚苯胺基熱電材料相比,在材料的熱導(dǎo)率基本不變和賽貝克(Seebeck)系數(shù)沒有很大幅度降低的情況下,顯著地提高了復(fù)合材料的電導(dǎo)率,所以可以較大幅度地提高復(fù)合材料的熱電性能。
聲明:
“低維納米銀/聚苯胺基熱電材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)