本發(fā)明公開了一種移動終端輕薄化陶瓷、玻璃復合殼體,包括陶瓷層或玻璃層和非金屬
復合材料層;所述非金屬復合材料層與陶瓷層或玻璃層的內表面貼合連接;或者所述非金屬復合材料層通過緩沖層與陶瓷層或玻璃層的內表面貼合連接。本發(fā)明所述輕薄陶瓷、玻璃殼體,為非金屬材質組成,對比金屬復合材質,更利于5G時代信號的傳播;外觀上為全陶瓷、玻璃覆蓋,更加美觀;對比相同結構的全陶瓷或玻璃殼體重量大大的降低。
聲明:
“移動終端輕薄化陶瓷、玻璃復合殼體” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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