本發(fā)明公開(kāi)了一種受熱舒展的高導(dǎo)熱
復(fù)合銅箔,其包括復(fù)合銅箔本體及多個(gè)折疊銅箔本體,所述復(fù)合銅箔本體與折疊銅箔本體之間設(shè)有形狀記憶
復(fù)合材料連接片,所述折疊銅箔本體包括多個(gè)復(fù)合銅箔本體一及受熱變形連接條。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置形狀記憶復(fù)合材料連接片用于當(dāng)受熱后將折疊銅箔本體翻折展開(kāi)接觸到被粘附電子元件的上表面或者側(cè)面,結(jié)合受熱變形連接條受熱后膨脹將折疊狀態(tài)的折疊銅箔本體撐開(kāi)構(gòu)成平鋪狀態(tài)的折疊銅箔本體,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)增大面積,提高散熱效果及抗電磁干擾性能,當(dāng)溫度降低時(shí)形狀記憶復(fù)合材料連接片及受熱變形連接條恢復(fù)原狀,可根據(jù)電子元件的使用頻率產(chǎn)生的熱量進(jìn)行包裹面積的自動(dòng)調(diào)整,降低內(nèi)部導(dǎo)熱材料的損耗。
聲明:
“受熱舒展的高導(dǎo)熱復(fù)合銅箔及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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