本發(fā)明公開了用于結(jié)合電力電子器件的重疊組件的接合材料。一種用于經(jīng)由液相燒結(jié)過程將電力電子器件的重疊組件結(jié)合在一起的接合材料。該接合材料包含
復(fù)合材料顆?;旌衔铩C總€復(fù)合材料顆粒表現(xiàn)出核?殼結(jié)構(gòu),其具有由銅基材料制成的核和由低熔點材料制成的包圍核的殼,低熔點材料的熔融溫度或固相線溫度低于核的銅基材料的熔融溫度或固相線溫度。該復(fù)合材料顆粒混合物包括具有第一中值粒度的第一顆粒級分和具有第二中值粒度的第二顆粒級分。第一中值粒度比第二中值粒度大至少一個數(shù)量級。
聲明:
“用于結(jié)合電力電子器件的重疊組件的接合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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