本發(fā)明公開了一種大面積柔性傳感器陣列的制備方法,包括以下步驟:步驟S1:制備壓敏
復(fù)合材料;步驟S2:根據(jù)應(yīng)用需求在柔性基板上制備電極陣列;步驟S3:將未固化的壓敏復(fù)合材料,直接以絲網(wǎng)印刷的方式印刷于第一電極陣列/第二電極陣列表面,固化后形成壓敏層點陣;步驟S4:將各個點電極引出并形成電極接口,以用于與外部電路相連接;步驟S5:對上述結(jié)構(gòu)進(jìn)行一體封裝,以形成大面積柔性傳感器陣列。與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本發(fā)明在改進(jìn)復(fù)合材料配方的基礎(chǔ)上,利用印刷工藝實現(xiàn)大面積傳感器陣列的制作,以印刷工藝所制得的壓敏陣列與電極陣列有更好的連通性,更好的附著力,體積更小,制備效率更高,避免了傳統(tǒng)工藝重復(fù)安裝的過程。
聲明:
“大面積柔性傳感器陣列的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)