本發(fā)明提供一種基于BGA的電子器件及其制作方法,涉及電子技術領域。本發(fā)明提供的電子器件包括的絕緣基板上設置有多個通孔,通孔內填充有導電結構,導電結構由室溫自固化導電
復合材料在室溫下自固化形成,電子元件與導電結構的一端電連接,絕緣基板的一面上設置有多個導電球,導電球由室溫自固化導電復合材料在室溫下自固化形成,導電球與導電結構的另一端電連接,印刷電路板與導電球電連接;按重量百分比計,室溫自固化導電復合材料由70%~88%的低熔點金屬,以及12%~30%的高熔點粉末部分合金化形成。本發(fā)明的技術方案能夠使基于BGA的電子器件的制作方法簡單,且成本較低。
聲明:
“基于BGA的電子器件及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)