本發(fā)明涉及一種顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合板的制備方法。一種顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合板的制備方法,將顆粒直徑≤10μm,純度大于等于99.9%的碳化硅進(jìn)行預(yù)處理,形成分散的碳化硅顆粒;對(duì)塊狀鎂合金進(jìn)行預(yù)處理,制作擠壓模具;熔煉制備鎂基
復(fù)合材料錠;顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合板熱擠壓預(yù)處理;在400℃±5℃溫度條件下進(jìn)行熱擠壓,制備出熱擠壓過(guò)的顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合板;在400℃±5℃溫度下,進(jìn)行多道次熱軋。本發(fā)明減少了直接軋制出現(xiàn)裂紋的傾向,改善了界面結(jié)合,使其具有較高的塑韌性,提高鎂基復(fù)合材料的力學(xué)性能,擴(kuò)大鎂基復(fù)合材料板材的應(yīng)用范圍。
聲明:
“顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合板的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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