本發(fā)明涉及一種低模量、低導(dǎo)熱、耐剪切緩沖層的制備方法,屬航空航天用
復(fù)合材料殼體與金屬殼體復(fù)合技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明經(jīng)緩沖片的制備、粘貼和套裝工序制得復(fù)合材料殼體與金屬殼體之間的緩沖層;本發(fā)明制備的緩沖層為內(nèi)外兩層不同材料之間的熱變形提供釋放空間;并且本發(fā)明制備方法適用范圍廣,制備的緩沖層成型厚度覆蓋1mm~6mm,具有低模量、低導(dǎo)熱、耐剪切的特點(diǎn),解決了現(xiàn)有金屬殼體和復(fù)合材料殼體熱匹配難、傳熱快、粘接可靠度不高的問(wèn)題,保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
聲明:
“用于艙段殼體組件低模量、低導(dǎo)熱、耐剪切緩沖層的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)