本申請(qǐng)涉及一種殼體、電子裝置和殼體的制造方法,所述殼體的制造方法包括以下步驟:步驟a,提供模具,包括凸模和凹模,凸模和凹模之間存在空腔;步驟b,在凸模上鋪貼預(yù)浸料,制作
復(fù)合材料層壓板;步驟c,將帶有復(fù)合材料層壓板的凸模與凹模合模,并注入環(huán)氧樹脂,得到包括主體部和側(cè)壁部的殼體,其中,側(cè)壁部的厚度大于主體部的厚度。上述殼體的制造方法,通過將預(yù)浸料制作成復(fù)合材料層壓板后與透明環(huán)氧樹脂一起制成側(cè)壁部的厚度大于主體部的厚度的殼體,操作簡(jiǎn)單,降低成本。殼體為一體結(jié)構(gòu),無接縫,外觀晶瑩剔透,視覺效果好。側(cè)壁部的厚度大于主體部,側(cè)壁部與主體部之間存在厚度差,使得殼體的立體感強(qiáng),提升殼體的美感和手感。
聲明:
“殼體、電子裝置和殼體的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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