本發(fā)明公開了一種用于制備埋入式電容的復(fù)合薄膜漿料、制法及用其制備埋入式電容的方法,包括聚合物基體及混合于該聚合物基體中的金屬有機(jī)框架?納米粒子
復(fù)合材料,金屬有機(jī)框架由金屬鹽和有機(jī)配體經(jīng)配位反應(yīng)獲得;制備時依次制備金屬有機(jī)框架材料、金屬有機(jī)框架?納米粒子復(fù)合材料,制得復(fù)合薄膜漿料;采用其制備埋入式電容的方法為將復(fù)合薄膜漿料涂布于導(dǎo)電基材上。本發(fā)明的復(fù)合薄膜漿料通過采用分散性極好的原位反應(yīng)生成的金屬有機(jī)框架?納米粒子復(fù)合材料于聚合物體系中,利用絕緣的金屬有機(jī)框架材料的多孔模板,有效地將導(dǎo)電粒子隔開,在進(jìn)一步提升介電常數(shù)的同時,有效地避免了介電損耗的增加;同時,其制備方法及采用其制備電容的方法簡單。
聲明:
“用于制備埋入式電容的復(fù)合薄膜漿料、制法及用其制備埋入式電容的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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