本實(shí)用新型涉及一種金剛石散熱封裝外殼結(jié)構(gòu),散熱封裝外殼結(jié)構(gòu)包括傳統(tǒng)熱沉材料框架001、金屬基金剛石
復(fù)合材料內(nèi)芯002、封口金屬板003;所述傳統(tǒng)熱沉材料框架001中心開有臺(tái)階狀盲孔A;所述金屬基金剛石復(fù)合材料內(nèi)芯002可充滿盲孔A的第一個(gè)臺(tái)階;所述封口金屬板003應(yīng)與金屬基金剛石復(fù)合材料內(nèi)芯002預(yù)先復(fù)合在一起,且可填滿盲孔A的第二個(gè)臺(tái)階。所述金剛石散熱封裝外殼結(jié)構(gòu),能在保證良好的焊接性及其電鍍性能的同時(shí),可擁有更高性能的散熱能力,從而滿足具有更高能量密度器件的封裝。
聲明:
“金剛石散熱封裝外殼結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)