本實(shí)用新型公開了一種二維陣列超聲探頭,包括匹配層、第一柔性線路板、壓電陶瓷
復(fù)合材料晶片、第二柔性線路板、背襯、第三柔性線路板、超聲主板和USB線,匹配層連接第一柔性線路板,第一柔性線路板連接壓電陶瓷復(fù)合材料晶片,壓電陶瓷復(fù)合材料晶片連接第二柔性線路板,第二柔性線路板連接背襯,背襯連接第三柔性線路板,第三柔性線路板與超聲主板連接,超聲主板與USB線連接,超聲主板包括發(fā)射切換電路、接收切換電路、超聲發(fā)射電路模塊、超聲接收電路模塊、FPGA模塊、TGC電路、時(shí)鐘分配電路和USB模塊。采用上述技術(shù)方案制成了一種帶信號(hào)切換處理電路的二維陣列超聲探頭,降低了電路的硬件需求,具有低成本、便攜性與可靠性等特點(diǎn)。
聲明:
“二維陣列超聲探頭” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)