本發(fā)明涉及一種連接器(600)和/或基板,所述連接器和/或基板利用低介電常數(shù)的可注塑成型的聚合物或其它熔化可加工聚合物制成,所述聚合物諸如但是不受限于熱塑性材料、熱塑性
復(fù)合材料、熱固材料、熱固復(fù)合材料或其組合。低介電常數(shù)的可注塑成型的聚合物或其它熔化可加工聚合物支持用于高速信號傳輸?shù)脑肼暫?或串?dāng)_降低。低介電常數(shù)材料在相鄰的高速信號線路(602)之間提供介電屏蔽。減少的介電常數(shù)和減少的損耗正切通過在塊體的塑性材料中形成空隙或孔隙(10)而產(chǎn)生,因而增加空氣、氣體或空隙含量,并且因而減小該材料的密度和整體介電常數(shù)。因而在相鄰的傳輸線路之間的屏蔽件中引入的多孔性減少串?dāng)_和其它損耗,并且因而在連接器/基板設(shè)計中保持信號完整性。
聲明:
“具有低介電常數(shù)材料的基板和模制方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)